OCP(open computing project)由meta所主導,與眾多雲端領導廠商, 晶片廠, connector廠, 存儲設備廠商...等,定期舉辦會議開會討論並制定規範
2022 OCP提及一個新的server架構DC-MHS,在這邊做個導讀
原則上OCP的資料都有放到wiki上,這個hyperlink將會指到DC-MHS的介紹頁面 https://www.opencompute.org/wiki/Server/DC-MHS
DC-MHS最主要就是要模組化,也提高重複利用率,由下列幾個標準組成,而每個標準也都有一群人在制定討論中
1.M-FLW (Modular Hardware System Full Width)
2.M-DNO (Modular Hardware System Partial Width Density Optimized)
3.M-CRPS (Modular Hardware System Common Redundant Power Supply)
4.M-PIC (Modular Hardware System Platform Infrastructure Connectivity)
5.M-XIO (Modular Hardware System Extensible I/O)
6.M-PESTI (Modular Hardware System Peripheral Sideband Tunneling Interface)
7.OCP DC-SCM r2 (Datacenter Secure Control Module) => OCP managment的部分所制定
8.OCP NIC r3 (Network Interface Card) => OCP Server-Mess 所制定
其中 item 7跟8, 已經在別的規範上被定義了,但這兩個標準卻是DC-MHS的配件,下面這張圖完全可以表達出DC-MHS的組成架構
周邊規範(6種) + HPM規範(2種) => 3種 applications
INTEL有一個VIDEO有對DC-MHS的概念做展示,建議先看M-FLW標準前半部後再看這個影片,會更能體會影片中所講的細節
Note: M-FLW為定義模組化的HPM(host processor module),從Rack規範, panel management 位置考量, ME定義, IO定義...等
https://www.youtube.com/watch?v=NbSDkWWkAx0&feature=youtu.be
2022 Tech talk for introducing DC-HMS => 這篇可以讓你更了解什麼是DC-MHS
https://www.youtube.com/watch?v=Vy1h5sXVmQA
2023 4/19~4/20 Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) Overview & Update
https://www.youtube.com/watch?v=m7cotny5Cyw
Connector vendor: Amphenol:, 網站上有DC-MHS完整solution介紹
https://www.amphenol-cs.com/open-compute-project
2023 4/19~4/20 OCP推出DC-MHS的更新,我記錄於 https://lsk209i.pixnet.net/blog/post/1219004
主要是希望也可有適合用在ORv3上的DC-MHS以及new standard M-SIF
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